Qualcomm ir spēris nozīmīgu soli uz priekšu perifērijas skaitļošanas nozarē, laižot klajā divus jaunus procesorus ar savu Dragonwing zīmolu. Tie ir Q-2390 un IQ-2390 modeļi — divas platformas, kurām, lai gan ir viena un tā pati pamatā esošā arhitektūra, tās ir paredzētas, lai apmierinātu ļoti atšķirīgas vajadzības lietu interneta (IoT) jomā. Uzņēmuma mērķis ir dot iespēju ražotājiem integrēt mākslīgo intelektu, datorredzi, savienojamību un drošību plašākā ierīču klāstā, neriskējot ar papildu izmaksām un tehniskajām sarežģītībām, ko tas līdz šim ir radījis.
Prezentācija notiek tieši pirms IFA 2026 izstādes, kas ir lieliska iespēja pasaulei iepazīstināt ar saviem jaunajiem piedāvājumiem. Ar šīm mikroshēmām uzņēmums vēlas nojaukt dažus šķēršļus, kas joprojām kavē mākslīgā intelekta ieviešanu ikdienas produktos un rūpnieciskajā vidē. Ideja ir tāda, lai ierīces spētu apstrādāt datus lokāli, nevis vienmēr paļauties uz mākoņpakalpojumiem, kas ir īpaši noderīgi nozarēs, kurās ātrums un uzticamība ir kritiski svarīgi. Kā skaidro Džefs Arnolds, Qualcomm viceprezidents un Auto Telematics & Industrial & Embedded IoT Consumer and Connectivity ģenerāldirektors, daudzas produktu kategorijas joprojām saskaras ar problēmām, kas saistītas ar izmaksām, sarežģītību un integrāciju, un ar šo jauno procesoru saimi viņi vēlas mainīt šo dinamiku.
Dragonwing Q-2390: Mākslīgais intelekts nonāk patērētāju un komerciālajās ierīcēs
Q-2390 ir paredzēts komerciāliem, uzņēmumu un patērētāju produktiem, kuriem nepieciešamas ierīcē iebūvētas apstrādes iespējas, bet ar ļoti stingriem izmaksu, enerģijas patēriņa un izmēra ierobežojumiem. Šis procesors vienā mikroshēmā integrē lietojumprogrammu apstrādi, ierīcē iebūvētu mākslīgo intelektu, kameras un displeja atbalstu, LTE Cat 4 savienojamību un GPS pozicionēšanu. Ar to Qualcomm mērķis ir dot iespēju izstrādātājiem radīt jaunas paaudzes savienotus produktus, kas spēj uztvert savu vidi, analizēt datus un rīkoties atbilstoši, nepaļaujoties uz pastāvīgu mākoņa savienojumu.
Šīs mikroshēmas izplatītākie pielietojumi ietver pārdošanas punktu sistēmas, interaktīvos kioskus, piekļuves kontroles ierīces, viedās mājas ierīces, robotizētus tīrīšanas līdzekļus, fitnesa aprīkojumu, viedās lauksaimniecības risinājumus un uzņēmumu termināļus. Visu šo komponentu integrēšana vienā platformā ļauj ražotājiem samazināt produktu izstrādei nepieciešamo detaļu skaitu, kā rezultātā tiek iegūti vienkāršāki un rentablāki dizaini. Turklāt, racionalizējot projektēšanas procesu, tiek paātrināts laiks līdz nonākšanai tirgū, kas vienmēr ir konkurences priekšrocība tehnoloģiju pasaulē.
Dragonwing IQ-2390: nozares viscaurbraukšanas brālis
No otras puses, IQ-2390 ir pirmais procesors Qualcomm jaunajā IQ2 sērijā — saimē, kas izveidota, lai paplašinātu mākslīgā intelekta skaitļošanu kompaktākām un prasīgākām rūpnieciskām sistēmām. Šī mikroshēma pielāgo to pašu tehnoloģisko pamatu kā Q-2390 vidēm ar daudz skarbākiem darba apstākļiem. Tā ir paredzēta tādām lietojumprogrammām kā ēku automatizācija, rūpnieciskās redzes sistēmas, cilvēka un mašīnas saskarnes (HMI) paneļi, programmējami loģiskie kontrolieri (PLC), vārtejas un enerģijas pārvaldības risinājumi. Viena no tā ievērojamākajām funkcijām ir divu gigabitu Ethernet savienojumu iekļaušana ar atbalstu laika jutīgai tīklošanai (TSN) — tehnoloģijai, kas nodrošina deterministisku reāllaika komunikāciju, kas ir būtiska rūpnieciskā vidē.
Taču galvenā atšķirība, salīdzinot ar Q-2390, ir tā izturība. IQ-2390 ir izstrādāts, lai izturētu ekstremālas temperatūras no -30°C līdz 115°C, un tas ir arī veidots, lai izturētu vibrācijas un triecienus. Tas padara to par ideālu izvēli izturīgai iekārtai, kas uzstādīta rūpnīcās, enerģētikas infrastruktūrā, rūpnieciskā vidē ārpus telpām un tādās nozarēs kā naftas un gāzes ieguve un komunālie pakalpojumi. Tāpat kā tā mazākais brālis, arī šis procesors ir vērsts uz sistēmas projektēšanas vienkāršošanu, samazinot materiālu izmaksas, nepieciešamo vietu uz platēm un dažādu komponentu integrēšanas sarežģītību. Tas viss ir paredzēts, lai ražotāji varētu piedāvāt uzticamākus risinājumus ar ilgāku kalpošanas laiku.
Tā pati tehniskā bāze, divas dažādas pieejas
Abiem procesoriem ir kopīgs tehniskais kodols, kas ietver četrkodolu Qualcomm Kryo centrālo procesoru, Adreno 704 grafisko procesoru un RISC-V mikrokontrolleri reāllaika apstrādei. Atbalsts tādām operētājsistēmām kā Linux, Android un Zephyr OS sniedz izstrādātājiem lielu elastību, lai radītu diferencētus produktus dažādiem lietu interneta segmentiem. Šī apņemšanās veidot vienotu arhitektūru ļauj Qualcomm piedāvāt mērogojamību, kas ir ļoti pievilcīga ražotājiem, kuri var izstrādāt virkni produktu ar dažādiem veiktspējas līmeņiem, nesākot katru no tiem no nulles.
Lai pabeigtu piedāvājumu, Qualcomm jau ir apstiprinājis, ka uz šiem procesoriem balstītie SOM moduļi tiks demonstrēti IFA 2026 izstādē un ka tas jau ir uzsācis agrīnās piekļuves programmu ar atlasītiem klientiem. Paredzams, ka izstrādātāju novērtēšanas komplekti būs pieejami līdz 2027. gada sākumam. Ar visu šo uzņēmums cenšas padarīt perifērijas mākslīgā intelekta ierīču izstrādi arvien pieejamāku un lētāku, bruģējot ceļu jaunas paaudzes produktiem, kas varētu mainīt to, kā mēs ikdienā mijiedarbojamies ar tehnoloģijām un rūpniecības centrā.
Šo procesoru ienākšana tirgū notiek laikā, kad Qualcomm pastiprina savu klātbūtni rūpnieciskā mākslīgā intelekta un robotikas tirgū, pat ārpus mobilo procesoru jomas. Nesenā pasākumā Qualcomm Dragonwing IoT Day uzņēmums jau parādīja savu interesi stiprināt savu ekosistēmu ar tādiem partneriem un klientiem kā Samsung, LG un Hyundai. Ar jaunajiem Q-2390 un IQ-2390 uzņēmums papildina savu stratēģiju, piedāvājot apstrādes risinājumus ļoti plašam ierīču klāstam, vienmēr paturot prātā nākotni, kurā mākslīgais intelekts ir klātesošs katrā mūsu māju un rūpnīcu stūrī.
